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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

HMC643LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC PHASE SHIFTER 6-BIT

-
现货当日发货

库存:4,680

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC872LP4ETR

品牌:Analog Devices Inc.

封装:-

编号:

描述:IC PHASE FREQ DETECTOR 24-QFN

-
现货当日发货

库存:2,615

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

HMC578

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTIPLIER BB DIE

-
现货当日发货

库存:3,460

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

HMC1068

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC OPTIC MOD DRIVER DIE

-
现货当日发货

库存:4,454

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC1069

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC OPTIC MOD DRIVER DIE

-
现货当日发货

库存:2,889

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC156A

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE

-
现货当日发货

库存:4,086

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC158

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MMIC FREQUENCY DBLR DIE

-
现货当日发货

库存:2,763

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC204

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE

-
现货当日发货

库存:4,559

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC331

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC FREQ DBLR 24-36GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:1,507

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC363

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:4,857

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tray

合计 0.00

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