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射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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应用所有
结果:
  • 型号/品牌/封装/类目
  • 参数/描述
  • 价格梯度(含税)
  • 库存交期
  • 操作

HMC205

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE 1=2PCS

-
现货当日发货

库存:4,696

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC331-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC FREQ DBLR 24-36GHZ DIE

-
现货当日发货

库存:3,472

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC449

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC MULTIPLIER X2 BB DIE 1=2PCS

-
现货当日发货

库存:2,273

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC611-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC DETECT/CTLR LOG 60DB

-
现货当日发货

库存:3,950

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC642-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC PHASE SHIFT 6B DGTL DIE 1=2PC

-
现货当日发货

库存:3,929

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC643-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC PHASE SHIFT 6B DGTL DIE 1=2PC

-
现货当日发货

库存:2,796

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC644-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC PHASE SHIFT 6B DGTL DIE

-
现货当日发货

库存:1,194

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC649-SX

品牌:Analog Devices Inc.

封装:Die

编号:

描述:IC PHASE SHIFT 6B DGTL DIE 1=2PC

-
现货当日发货

库存:4,584

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Bulk

合计 0.00

HMC204C8

品牌:Analog Devices Inc.

封装:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

编号:

描述:IC DOUBLER PASSIVE FREQ CERAMIC

-
现货当日发货

库存:2,338

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Strip

合计 0.00

HMC5469LC5

品牌:Analog Devices Inc.

封装:32-TFCQFN Exposed Pad

编号:

描述:IC VGA UPCONVERTER

-
现货当日发货

库存:4,939

最小起订量:0

最小加订量:0

整包数量:/Tape & Reel (TR)

合计 0.00

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